5个半导体相关项目落户、开业其中北电集成增资至200亿
1、增资至200亿!北京这家晶圆厂,大动作!
2月5日消息,企查查显示,近日,北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称北电集成)发生工商变更,新增天津京东方创新投资有限公司(以下简称天津京东方创投)、北京燕东微电子科技有限公司(以下简称燕东科技)、北京国有资本运营管理有限公司(以下简称北京国管)等多位股东;
同时,其注册资本由1000万元增至200亿元,增幅达199900%,用于投资建设北电集成12英寸集成电路生产线项目。
资料显示,北电集成成立于2023年10月,法定代表人为刘锋,经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、电子元器件制造、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、技术进出口等。
根据规划,前述12英寸集成电路生产线项目落地北京亦庄,总规划用地面积为20.36万平方米,项目总建筑面积约为33.4万平方米。
2、项目总投资50亿,南通康源集成电路封装载板项目即将投产
近日,由中建八局承建的南通康源集成电路封装载板项目投产在即。该项目专业生产集成电路产业链关键材料,有效解决集成电路产业“卡脖子”技术难题,助力打造南通新一代信息技术产业集群。
该项目位于南通高新技术开发区,建筑面积13.2万平方米,主要包含生产测试楼、厂房等共10个单体建筑。
“通州发布”此前消息,南通康源电路封装载板项目由东莞康源电子有限公司投资建设,项目总投资50亿元,项目总占地面积197.4亩,其中一期项目占地120.8亩,投资15亿元,是江苏省重大项目。
3、总投资10亿元,半导体设备研发生产总部项目落户
2月5日,青岛西海岸新区管委与海创智能装备(烟台)有限公司签署投资合作协议,总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户新区。
该项目由新区国际招商促进中心和集成电路产业园专班共同洽谈引进,是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部,研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品,计划结合国内产业需求和自身技术优势,迅速发展成为国内知名半导体装备公司。
海创智能装备(烟台)有限公司成立于2017年,布局国际、国内市场致力于半导体高端装备的研发、制造、销售,公司产品有晶圆级永久键合、临时键合解键合、薄膜沉积、涂胶显影、刻蚀等,全部对标国际先进水平,量产设备相关专利60余项。
4、年产12万片!又一车规级功率半导体项目即将投产!
近日,科创集团入驻企业瑞能微恩半导体(北京)有限公司厂房项目已完成全部施工内容,扩建工程已通过竣工验收。
瑞能微恩半导体(北京)有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司全资子公司,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。
该项目于2022年9月落地集团所属顺义科创智造园,总投资9.26亿元,租赁园区3号楼、7号楼,租赁面积3.08万平方米,将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。
该项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,3月完成设备调试,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。
5、苏州迪科力新材料项目正式开业
2月4日,太仓高新区迪科力新材料项目迎来“开门红”——正式开业。
迪科力新材料项目为2022年省重大项目,生产销售IC半导体制造用核心胶膜材料,项目达产后预计新增产值16亿元,新增税收1.2亿元。
迪科力公司聚焦半导体制造用胶膜、柔性显示材料等“高精尖”领域,以自主研发打破日韩技术垄断,填补国内空白,为国内半导体芯片、柔性显示屏制造用胶膜原材料的进步做出重要贡献。项目的投产不仅是太仓推进科技创新、深化产业升级的重要成果,更是我国半导体材料和新型显示产业实现国产化替代征程中的一座里程碑,也充分彰显了企业的创新魄力与使命担当。
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