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利扬芯片：利扬芯片2022年5月份投资者关系活动记录表

admin7个月前 (09-24)产业新闻30

　　证券代码：688135 证券简称：利扬芯片

　　投资者关系活动 R特定对象调研分析师会议媒体采访 □业绩说明会新闻发布会路演活动现场参观 R电话会议其他

　　参与单位名称详见附件 1《与会人员清单》

　　上市公司接待人董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生证券事务代表陈伟雄先生

　　投资者关系活动一、介绍公司简要情况二、提问环节（一）请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。（二）在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有作出限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备作出限制的可能性较小。

　　（三）请问公司与比特微2021年的业务情况如何？公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。（四）请问公司研发的主要内容是什么？公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。（五）公司的成本主要由哪些构成？公司成本主要有设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。（六）目前公司生产厂房是租赁而来，请问未来对于厂房的安排计划如何？ 2021年7月公司已于东莞市东城拍得一块土地使用权，目前正在建设筹备阶段，未来仍会以建设自有厂房和租赁厂房两种方式经营。（七）请问公司的核心竞争力是什么？ ①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。（八）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？公司在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车

　　电子对我们营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。（九）矿机芯片客户与比特币等数字货币的关联性？比特币价格上涨，带动矿机销售增加；比特币价格下跌，促使矿机更新换代。当币价下跌时，低算力的矿机的收益不足以覆盖电力消耗等运营成本，将加速算力落后的矿机淘汰，下游客户对矿机的性价比要求提高，在全网算力保持不变的情况下，能加速高算力、低能耗、性价比高的矿机抢占市场，更能获得市场青睐。（十）部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。（十一）公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球蕞大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖 5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存

　　储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。（十二）公司研发投入占比增加的主要原因？为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。（十三）公司业绩增长的来源于哪方面？伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。（十四）目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球蕞大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。（十五）封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第

　　二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。（十六）公司测试的定价方式？公司测试服务定价的影响因素和影响机制：（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。（十七）公司目前的产能利用率是一个什么水平？公司目前产能相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。（十八）公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。（十九）未来产能布局的计划？公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的

　　合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。（二十）公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。（二十一）公司采购的设备有国内供应商吗？公司有向国内知名的华峰测控、联动科技采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试机。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。（二十二）公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者结构比例？晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”。（二十三）目前疫情对公司的影响情况？公司目前主要产能布局在广东东莞和上海嘉定，当前疫情对公司整体影响较小；东莞的疫情防控措施保障公司的正常运作，公司内部也制定了较为严格的防疫政策，保障生产经营。目前疫情主要对物流有一定的影响，但公司在华南地区有自建车队进行配送，较大的减少此类影响因素。上海子公司虽受疫情影响，但仍在持续生产中。

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