砸向苏州！生益科技研发生产基地签约，产业升级提速-厂房土地租售选址
7月24日，一笔投向人工智能硬件底座的重磅投资落定苏州。总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目正式签约，全球领先的电子电路基材供应商生益科技将在苏州工业园区布局这一新基地，苏州市委书记范波会见了生益科技董事长陈仁喜一行并共同见证签约。
项目投资
总投资约50亿元
落子苏州工业园区
01聚焦覆铜板与先进封装基材 建高标准智能工厂
根据合作协议，生益科技将在苏州工业园区建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，引入先进制造工艺，按高标准打造智能工厂和绿色工厂。
项目将重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术方向。覆铜板是印制电路板的核心原材料，直接决定AI服务器高速板材的信号传输性能；先进封装基材则是芯片封装环节的关键支撑。基地建成后，将为全球人工智能产业发展提供更有力的材料保障。
02扎根苏州二十余年 龙头企业再加码
生益科技是全球领先的电子电路基材供应商，其覆铜板产品出货量常年位居全球前列。企业方面表示，苏州营商环境优越、产业配套完善，生益科技扎根苏州发展20多年来始终与城市发展同频共振，此次将推动更多AI算力基材生产和研发功能落地苏州。
苏州市方面表示，当前苏州正突出发展人工智能与制造业融合，优化完善产业体系，大力发展半导体与集成电路等十大新兴产业和具身智能等十大未来产业，打造具有国际竞争力的智能制造之城，生益科技的产业方向与苏州高度契合。
03AI硬件需求爆发 基材环节迎来扩产潮
今年以来AI服务器出货量持续攀升，带动高多层板、高速覆铜板等上游材料供不应求，头部基材厂商纷纷启动新一轮产能布局。此次生益科技选择在苏州工业园区落子研发生产一体化基地，既是对区域电子信息产业链配套能力的认可，也折射出算力基础设施建设向上游材料环节传导的确定性趋势。
苏州方面表示将深入开展服务企业、服务项目、服务园区专项行动，以一流营商环境保障项目早日投产达效，并希望企业进一步落地研发中心和区域总部，加强产业链创新链对接合作。
项目亮点
约50亿元
意向总投资规模
两大攻关方向
高性能覆铜板+先进封装基材
20余年深耕
生益科技与苏州同频共振
结语
从覆铜板到先进封装基材AI算力竞赛正沿着产业链向最底层的材料环节延伸。生益科技50亿元级基地落子苏州工业园区，为长三角人工智能硬件产业版图再添一块关键拼图。
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