2月26-28日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛将在重庆召开。

　　半导体产业网获悉：近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目、半导体设备研发生产总部项目、南通康源集成电路封装载板项目、迪科力新材料项目、浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）、晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目、浙江芯谷半导体产业园项目、高端光学薄膜材料项目、半导体核心零部件项目、年产1500万片液晶显示屏项目、年产12万吨高端先进新材料项目、氮化铝单晶衬底项目、汽车灯具及配件项目、6英寸化合物衬底项目在内一批项目迎来新进展。详情如下：

　　1、年产12万片！又一车规级功率半导体项目即将投产！

　　近日，科创集团入驻企业瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。

　　瑞能微恩半导体（北京）有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司全资子公司，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。该项目于2022年9月落地集团所属顺义科创智造园，总投资9.26亿元，租赁园区3号楼、7号楼，租赁面积3.08万平方米，将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。该项目将进入全面机电安装阶段，预计2025年1月完成设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产，将生产车规级功率半导体晶圆，年产能12万片。

　　2、总投资10亿元，半导体设备研发生产总部项目落户

　　2月5日，青岛西海岸新区管委与海创智能装备（烟台）有限公司签署投资合作协议，总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户新区。

　　该项目由新区国际招商促进中心和集成电路产业园专班共同洽谈引进，是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优势，迅速发展成为国内知名半导体装备公司。海创智能装备（烟台）有限公司成立于2017年，布局国际、国内市场致力于半导体高端装备的研发、制造、销售，公司产品有晶圆级永久键合、临时键合解键合、薄膜沉积、涂胶显影、刻蚀等，全部对标国际先进水平，量产设备相关专利60余项。

　　3、日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产

　　2月5日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。

　　报道称，Rapidus CEO小池淳义2月4日在北海道札幌市发表演讲时表示，2nm晶圆厂建厂进度顺利，将在4月1日开始试产2nm。

　　“（产线建设）正顺利进行。将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产。”小池淳义还指出，从开始量产的2027年至2036年期间，“预估累计将达18万亿日元”的产值。

　　资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建设。其首批EUV光刻设备已经于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

　　4、总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产

　　近日，由中建八局承建的南通康源集成电路封装载板项目投产在即。该项目专业生产集成电路产业链关键材料，有效解决集成电路产业“卡脖子”技术难题，助力打造南通新一代信息技术产业集群。

　　该项目位于南通高新技术开发区，建筑面积13.2万平方米，主要包含生产测试楼、厂房等共10个单体建筑。

　　“通州发布”此前消息，南通康源电路封装载板项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目总投资50亿元，项目总占地面积197.4亩，其中一期项目占地120.8亩，投资15亿元，是江苏省重大项目。

　　5、苏州迪科力新材料项目正式开业

　　2月4日，太仓高新区迪科力新材料项目迎来“开门红”——正式开业。

　　迪科力新材料项目为2022年省重大项目，生产销售IC半导体制造用核心胶膜材料，项目达产后预计新增产值16亿元，新增税收1.2亿元。迪科力公司聚焦半导体制造用胶膜、柔性显示材料等“高精尖”领域，以自主研发打破日韩技术垄断，填补国内空白，为国内半导体芯片、柔性显示屏制造用胶膜原材料的进步做出重要贡献。项目的投产不仅是太仓推进科技创新、深化产业升级的重要成果，更是我国半导体材料和新型显示产业实现国产化替代征程中的一座里程碑，也充分彰显了企业的创新魄力与使命担当。

　　6、浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）部分厂房结顶

　　近日，位于杭州富春湾新城的浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）的部分厂房正式结顶，比原计划提前了半个月。

　　该项目位于杭州富春湾新城大源镇，用地89.4亩，分两期实施。其中，一期项目用地47.7亩，投资7亿元，项目总建筑面积22.68万平方米，拟建设成光电激光核心材料及设备零部件制造基地。项目投产后预计年产值8亿元，年缴纳税收5000万元。其中，一期年产值5亿元，年缴纳税收3000万元。截至目前，3栋厂房的地下室已全部封顶，2号厂房主体结构也已封顶。

　　7、两大高端半导体设备进口替代化项目落户

　　1月26日，南浔区举行项目签约仪式，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户旧馆半导体光电产业园。

　　据悉，苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。安徽越好电子装备有限公司是一家涉及半导体器件、真空泵、新材料等专用设备制造的先进制造企业。此次签约的项目总投资3亿元，将建立玻璃基板PVD镀膜设备研发基地和生产基地。

　　8、衢州一大批半导体相关项目集中签约

　　2月5日，农历新年上班第一天，市委召开“工业强市、产业兴市”打造高质量发展建设共同富裕示范区市域样板推进会。会上共有76个项目签约，计划总投资594.5亿元。其中：现场集中签约项目26个，计划总投资451.5亿元；场外签约项目50个，计划总投资143亿元。现场集中签约项目中涉及多个半导体相关项目，详情如下：

　　浙江芯谷半导体产业园:项目计划总投资17.7亿元，用地面积221亩，建设浙江芯谷半导体产业园。达产后预计可实现年营业收入18亿元，年税收9000万元。

　　高端光学薄膜材料项目:项目计划总投资14.7亿元，用地面积250亩，建设年产1万吨高端光学薄膜材料生产线。达产后预计可实现年营业收入20.5亿元，年税收1.4亿元。

　　半导体核心零部件项目:项目计划总投资10亿元，租赁厂房54000平方米，建设年产20万支叠层型压电陶瓷致动器、10万片大功率压电陶瓷换能片、3100枚硅零部件硅环/硅喷淋头、10.5万套半导体核心零部件项目。达产后预计可实现年营业收入6.6亿元，年税收6500万元。

　　年产1500万片液晶显示屏项目:项目计划总投资22.8亿元，一期租用厂房2万平方米，二期用地面积200亩，建设年产1500万片液晶显示屏生产基地、厂房、研发办公楼等。达产后预计可实现年营业收入16亿元，年税收9000万元。

　　年产12万吨高端先进新材料项目:项目计划总投资50亿元，一期计划投资15亿元，租用4万平米厂房，建设年产5万吨高端先进新材料的生产线万吨高端先进新材料的生产线。达产后预计可实现年营业收入56亿元，年税收2亿元。

　　氮化铝单晶衬底项目：项目计划总投资10亿元，用地面积150亩，建设年产5万片2-6英寸AlN单晶衬底生产线。达产后预计可实现年营业收入10亿元，年税收1.5亿元。

　　汽车灯具及配件项目：项目计划总投资10.88亿元，用地面积68亩，建设年产10万只汽车灯具、20万套汽车配件生产线。达产后预计可实现年营业收入3.18亿元，年税收3873万元。

　　6英寸化合物衬底项目：项目计划总投资10亿元，用地面积30亩，建设厂房约2万平方米，主要建设6英寸化合物衬底生产线。达产后预计可实现年营业收入10亿元，年税收5000万元。

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