中建一局“英诺赛科半导体生产厂房等项目”主厂房顺利封顶
原标题：中建一局“英诺赛科半导体生产厂房等项目”主厂房顺利封顶
8月29日，中建一局西南公司承建的英诺赛科（苏州）半导体有限公司新建半导体生产厂房等项目完成主厂房封顶。苏州市委副书记朱民、英诺赛科董事长骆薇薇、中建一局副总经理李雪平及中建一局西南公司董事长金德运等领导出席封顶仪式。
据中建一局西南公司负责人介绍，该项目总投资约60亿元，总建筑面积约12.6万平方米，自1月15日第一块底板浇筑以来，历时226天，项目部克服周转材料短缺、人员紧张、施工难度大等种种困难，持续发扬精益求精的工匠精神，以专业、服务、品格“三重境界”，代言中国品质、勇做时代先锋，顺利完成主厂房的封顶，为年底设备搬入打下坚实基础，在接下来的工程施工建设任务中，项目部将以更加饱满充沛的工作热情，高质量完成各项任务，确保工程顺利竣工。返回搜狐，查看更多
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