【请辞】紫光国微总裁马道杰书面请辞；粤芯三期项目上梁，拟明年建成投产；地平线万片

　　1、突发：紫光国微总裁马道杰书面请辞

　　2、粤芯三期项目上梁，拟明年建成投产

　　3、智驾进阶，征程与共——地平线、广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

　　5、洋保电子苏州太仓新建项目开工，计划明年10月投产

　　6、领挚科技TFT生物半导体研发中心开工，拟7月完工投用

　　集微网消息，紫光国芯微电子股份有限公司（简称紫光国微）发布公告，，因工作安排原因，公司董事长、总裁马道杰已向董事会提交了书面辞职报告，申请辞去公司总裁职务。

　　根据紫光国微的官方公告，在辞去公司总裁职务后，马道杰将继续担任公司第七届董事会董事长、董事会提名委员会委员职务。而2023年5月起公司总裁职位则由现任深圳市国微电子有限公司董事长谢文刚担任。现任紫光同芯微电子有限公司总裁岳超从2023年5月起任紫光国微副总裁。

　　集微网消息，5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在广州举行。

　　此前，粤芯半导体已如期完成各既定节点目标，2023年2月28日完成生产厂房的首块筏板浇筑，3月31日全面完成生产厂房的筏板基础施工，5月9日首榀钢梁吊装开始。

　　2022年8月18日，粤芯半导体三期项目启动，计划投资162.5亿元。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。

　　粤芯半导体消息称，其是国内头部座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州头部条12英寸芯片生产线，也是广东及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。

　　5月9日上午，广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行，滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和项目施工单位负责人在活动现场共同见证了项目的开工启动。

　　仪式上，杭州高新区管委会副主任王理生高度评价了广立微作为行业领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备生产企业，为我国集成电路产业发展做出的突出贡献，希望广立微能够以项目的建设为契机，不断深耕、勇于开拓，为杭州乃至全国集成电路产业的创新发展添势赋能。

　　杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军、浙江财通资本投资有限公司董事长申建新、中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区总经理吴学刚也先后致辞。随后，郑勇军董事长邀请各位嘉宾上台，一道推动启动杆，标志着广立微集成电路EDA产业化基地项目正式开工建设。

　　广立微集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区浦沿单元，北临彩虹快速路及防护绿地，东贴潮涌路，用地面积约12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，建筑高度约59.95米。

　　该建筑的设计灵感来源于丰富多变的集成电路形态，充分展现了广立微的行业特点。同时，建筑充分利用地块的面宽，使钱塘江的一线景观资源得到蕞大化利用。建筑的外观现代、优雅、灵动，总体风格与周边建筑协调一致，展现出广立微公司低调内敛、务实有为的气质底蕴。

　　该项目定位为杭州广立微电子股份有限公司总部及其研发生产基地。项目建成后，可满足超过1000名员工的办公和研发需求，具备每年1000套以上WAT测试设备的生产能力，届时这一产业化基地将为广立微的发展注入强大动能。

　　集微网消息，5月9日，洋保电子（太仓）有限公司新建电子元器件项目在苏州太仓璜泾工业园区举行开工奠基仪式。

　　洋保公司董事长林松田表示，洋保电子（太仓）有限公司扎根太仓18年，已发展成为数控机床、半导体、自动化设备供应商。公司计划10个月完成厂房基本建设，并于2024年10月投产。

　　璜泾消息称，洋保电子(太仓)有限公司是从事自动化设备设计、机电合一开发的企业，拥有全自动、低能耗、一体化高技术设备开发能力。

　　值得一提的是，今年1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户苏州太仓璜泾镇。

　　集微网消息，近日，领挚科技投资的TFT生物半导体研发中心建设项目举行开工仪式。

　　领挚科技消息显示，该项目位于杭州余杭区，建筑面积2000余平，预计投资数千万元，将规划建设无尘洁净间、电学实验间、生物实验间、设备装配间等在内的完整TFT生物芯片及终端设备的开发设施，实现从TFT生物芯片后制程及模组生产，TFT电路设计及电子系统开发，生物方案开发，到生物终端设备组装调试检测等各项研发和生产任务环节。

　　据悉，该项目预计将于7月完工并投入使用。

　　领挚科技成立于2019年，核心产品是薄膜晶体管(TFT)半导体芯片（含配套功能性材料和便携式测试/驱动系统），主要应用领域涵盖高通量DNA合成，有源数字微流控，高通量生化/光电传感和前沿科学研究。

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