洋保电子苏州太仓新建项目开工计划明年10月投产
集微网消息，5月9日，洋保电子（太仓）有限公司新建电子元器件项目在苏州太仓璜泾工业园区举行开工奠基仪式。
洋保公司董事长林松田表示，洋保电子（太仓）有限公司扎根太仓18年，已发展成为数控机床、半导体、自动化设备供应商。公司计划10个月完成厂房基本建设，并于2024年10月投产。
璜泾消息称，洋保电子(太仓)有限公司是从事自动化设备设计、机电合一开发的企业，拥有全自动、低能耗、一体化高技术设备开发能力。
值得一提的是，今年1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户苏州太仓璜泾镇。（校对/姜羽桐）
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明：本文由中国产业园区招商网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 13391219793 仅微信
