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　　原标题：总投资10亿元！奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目落户太仓市

　　3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司(2022年9月成立，法定代表人为“陶子鹏”)的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。

　　据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约(点击下方图片可阅读详情)，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

　　太仓市副市长傅玖指出：璜泾镇是太仓“一市双城三片区”的重要板块，是最具潜力的沿江经济增长板块，高质量发展势头强劲。近年来，璜泾镇大力推进国土空间全域整治，加快腾笼换鸟，为高端装备制造、数字经济产业集群发展留足空间。当前，璜泾镇正瞄准数字经济项目招引发力，着力推进数字经济配套产业建设，全力打造市级绿色数字经济产业园区。

　　希望奥芯半导体抢抓国内IC载板行业发展黄金期，在IC载板产业关键环节上提升自主研发和生产能力，打通产业价值链，形成集聚高效的产业生态，为太仓半导体产业高质量发展注入新动能。

　　璜泾镇党委书记李天一致辞：回首三十年，璜泾镇以党员“带头创业致富，带领群众致富”的双带活动，持续深化改革开放、推进民营经济发展，造就了“全国加弹丝，五分居其一”的奇迹，经济实力持续跃升、城乡面貌不断优化、民生事业加速发展，获得了“民营企业强镇”“全国农业产业强镇”“全国化纤加弹名镇”等称号。迈进新征程，璜泾镇将坚持以“红色精神”引领“绿色发展”，以“四敢”精神激发担当作为，努力以拼出“太仓速度”的过硬成效，在中国式现代化太仓新实践中展现璜泾作为。

　　项目是高质量发展的“源头活水”，本次集中开工项目奥芯半导体项目是集成电路领域的标志性项目，科技含量高、亩均效益高、辐射带动强，将为璜泾打造百亿级绿色数字产业集群注入澎湃动能。

　　璜泾也将围绕奥芯半导体项目，不断完善输变电工程、污水处理厂等配套设施，持续强化IC封装、测试等上下游产业链布局，加快建设绿色数字产业园区，为项目发展扫清障碍、拓展空间。同时将全方位、全过程靠前服务，以最快速度、最简流程、最佳效果，切实打造“无事不扰、有求必应”的营商服务品牌。

　　2022年，璜泾镇实现工业投资21.7亿元，实际利用外资5660万美元，增速位居全市前列。今年一季度，预计完成一般公共预算税收收入1.21亿元，同比增长17.8%。完成全社会固定资产投资4.5亿元，其中工业投资3.9亿元。预计实现进出口总额3600万美元，实际使用外资1370万美元。

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