由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。

　　原标题：总投资10亿元！奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目奠基

　　3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。

　　据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿 元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量蕞高、难度蕞大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。返回搜狐，查看更多

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号